为深化川渝地区材料科学与显微分析领域学术交流，促进电子显微学技术创新与产业应用融合，搭建高水平跨校、跨领域科研协作平台，第三届川渝地区电子显微学学术年会于7月10日至12日在宜宾恒旭国际大酒店隆重召开。本次会议旨在加强川渝地区电子显微学科技工作者之间的联系，研究在新时代下电子显微技术迎来的新的机遇与挑战，培养和建设高水平的技术人才队伍，提升实验室资源的共享与协作，有力助推科技创新建设。西华大学材料科学与工程学院积极组织师生代表参会，深度参与学术报告、专题研讨、技术交流等各项活动，与川渝两地高校、科研院所及行业企业专家学者共探显微科技前沿，共促区域科研创新协同发展。

  本次学术年会由西华大学材料科学与工程学院主办，四川省物理学会电子显微学专委会承办，聚焦电子显微学最新理论研究、技术革新及工程应用，汇聚了四川大学、西南交通大学、电子科技大学、重庆大学等川渝数十所高校、科研机构的百余位专家、学者及青年科研骨干。本次会议进行了6个大会邀请报告，6个企业技术报告，18个主题报告。会议围绕透射电镜、扫描电镜、球差校正显微技术、原位显微表征、微观结构分析、新材料微观机理探究等前沿方向展开深度研讨，全面展现了川渝地区电子显微学领域的最新科研成果与技术突破，是川渝地区显微分析领域规格高、专业性强、影响力广的年度学术盛会，近百位专家学者及青年学子分享了最新研究成果，现场交流氛围热烈。

大会合影

南京理工大学沙刚教授作“核电关键材料的服役损伤及降解机理的原子尺度探索”

重庆大学张志清教授团队代表作“Ni基高温合金长期时效中的碳化物精细表征”

四川大学胡逊祥教授作“耦合团簇动力学与微结构表征的辐照缺陷演变规律研究” 

西华大学宋久鹏教授作“掺钾钨块材中钾泡形态的演化机理及其对再结晶温度的影响” 

中国⼯程物理研究院化⼯材料研究所黄石亮副研究员作“含能材料晶体结构表征与设计调控研究”

中国核动力研究设计院赵毅研究员作“基于高通量试验和表征的锆合金强韧化研究进展”

  本次会议的成功举办，为川渝地区材料科学与显微分析领域的专家学者搭建了高水平、开放式的学术交流平台，进一步提升了西华大学在材料科学与显微分析领域的学术影响力。下一步，学院将持续聚焦材料科学前沿发展趋势，充分借力川渝地区优质学术资源与科研平台，持续强化电子显微表征等核心科研技术建设，深化跨校、跨领域学术交流与科研合作，推动显微技术与新材料研发深度融合，不断提升学科科研创新能力与人才培养质量。